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BDN09-3CB/A01

BDN09-3CB/A01
CTS Corporation图片仅供参考。
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产品型号 BDN09-3CB/A01
制造商 CTS Corporation
产品介绍 HEATSINK CPU W/ADHESIVE .91"SQ
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Product parameter

Product StatusActive 类型Top Mount
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Included)
ShapeSquare, Pin Fins Length0.910" (23.11mm)
Width0.910" (23.11mm) Diameter-
Fin Height0.355" (9.02mm) Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow9.60°C/W @ 400 LFM Thermal Resistance @ Natural26.90°C/W
MaterialAluminum Material FinishBlack Anodized

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