APF19-19-10CB
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产品型号 | APF19-19-10CB |
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制造商 | CTS Corporation |
产品介绍 | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED 我们努力为客户提供 CTS Corporation品牌的产品APF19-19-10CB 最有竞争力的供应链服务,请登录我们官网 www.allic.cn了解产品信息或联系我们销售代表 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
Product Status | Active | 类型 | Top Mount |
---|---|---|---|
Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
Shape | Square, Fins | Length | 0.748" (19.00mm) |
Width | 0.748" (19.00mm) | Diameter | - |
Fin Height | 0.370" (9.40mm) | Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 5.30°C/W @ 200 LFM | Thermal Resistance @ Natural | - |
Material | Aluminum | Material Finish | Black Anodized |
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