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HSB15-404010

HSB15-404010
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产品型号 HSB15-404010
制造商 CUI Devices
产品介绍 HEAT SINK, BGA, 40 X 40 X 10 MM
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Product parameter

Product StatusActive 类型Top Mount
Package CooledBGA Attachment MethodAdhesive
ShapeSquare, Pin Fins Length1.575" (40.00mm)
Width1.575" (40.00mm) Diameter-
Fin Height0.394" (10.00mm) Power Dissipation @ Temperature Rise6.3W @ 75°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow3.90°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural11.84°C/W
MaterialAluminum Alloy Material FinishBlack Anodized

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