573400D00000G
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| 产品型号 | 573400D00000G |
|---|---|
| 制造商 | BOYD |
| 产品介绍 | BOARD LEVEL HEAT SINK 我们努力为客户提供 BOYD品牌的产品573400D00000G 最有竞争力的供应链服务，请登录我们官网 www.allic.cn了解产品信息或联系我们销售代表 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| Product Status | Active | 类型 | Top Mount |
|---|---|---|---|
| Package Cooled | TO-268 (D³Pak) | Attachment Method | SMD Pad |
| Shape | Rectangular, Fins | Length | 0.500" (12.70mm) |
| Width | 1.220" (30.99mm) | Diameter | - |
| Fin Height | 0.401" (10.20mm) | Power Dissipation @ Temperature Rise | 1.0W @ 20°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 4.00°C/W @ 600 LFM | Thermal Resistance @ Natural | 14.00°C/W |
| Material | - | Material Finish | Tin |
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