APF30-30-13CB
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| 产品型号 | APF30-30-13CB |
|---|---|
| 制造商 | CTS Corporation |
| 产品介绍 | HEATSINK LOW-PROFILE FORGED 我们努力为客户提供 CTS Corporation品牌的产品APF30-30-13CB 最有竞争力的供应链服务，请登录我们官网 www.allic.cn了解产品信息或联系我们销售代表 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| Product Status | Active | 类型 | Top Mount |
|---|---|---|---|
| Package Cooled | Assorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) | Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Shape | Square, Fins | Length | 1.181" (30.00mm) |
| Width | 1.181" (30.00mm) | Diameter | - |
| Fin Height | 0.500" (12.70mm) | Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 2.50°C/W @ 200 LFM | Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material | Aluminum | Material Finish | Black Anodized |
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