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APF30-30-06CB/A01

APF30-30-06CB/A01
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产品型号 APF30-30-06CB/A01
制造商 CTS Corporation
产品介绍 HEATSINK FORGED W/ADHESIVE TAPE
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Product parameter

Product StatusActive 类型Top Mount
Package CooledAssorted (BGA, LGA, CPU, ASIC...) Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Included)
ShapeSquare, Fins Length1.181" (30.00mm)
Width1.181" (30.00mm) Diameter-
Fin Height0.250" (6.35mm) Power Dissipation @ Temperature Rise-
Thermal Resistance @ Forced Air Flow4.40°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural-
MaterialAluminum Material FinishBlack Anodized

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