IW-HSKALU-CLASLR-CU03
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| 产品型号 | IW-HSKALU-CLASLR-CU03 |
|---|---|
| 制造商 | iWave Systems |
| 产品介绍 | ZU+ MPSOC SOM MODULE HEATSINK 我们努力为客户提供 iWave Systems品牌的产品IW-HSKALU-CLASLR-CU03 最有竞争力的供应链服务，请登录我们官网 www.allic.cn了解产品信息或联系我们销售代表 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| Product Status | Active | 类型 | Top Mount |
|---|---|---|---|
| Package Cooled | FPGA | Attachment Method | Bolt On |
| Shape | Rectangular, Fins | Length | 3.740" (95.00mm) |
| Width | 2.953" (75.00mm) | Diameter | - |
| Fin Height | 1.181" (30.00mm) | Power Dissipation @ Temperature Rise | - |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | - | Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material | Aluminum | Material Finish | - |
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IW-HSKALU-CLASLR-CU03是一款高性能、可靠性强的散热片
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