573300D00010G
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| 产品型号 | 573300D00010G |
|---|---|
| 制造商 | BOYD |
| 产品介绍 | HEATSINK D2PAK .4" HIGH SMD 我们努力为客户提供 BOYD品牌的产品573300D00010G 最有竞争力的供应链服务，请登录我们官网 www.allic.cn了解产品信息或联系我们销售代表 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| Product Status | Active | 类型 | Top Mount |
|---|---|---|---|
| Package Cooled | TO-263 (D²Pak) | Attachment Method | SMD Pad |
| Shape | Rectangular, Fins | Length | 0.500" (12.70mm) |
| Width | 1.030" (26.16mm) | Diameter | - |
| Fin Height | 0.400" (10.16mm) | Power Dissipation @ Temperature Rise | 1.3W @ 30°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 10.00°C/W @ 200 LFM | Thermal Resistance @ Natural | 18.00°C/W |
| Material | Aluminum | Material Finish | Tin |
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