2283B
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| 产品型号 | 2283B |
|---|---|
| 制造商 | BOYD |
| 产品介绍 | BOARD LEVEL HEAT SINK 我们努力为客户提供 BOYD品牌的产品2283B 最有竞争力的供应链服务，请登录我们官网 www.allic.cn了解产品信息或联系我们销售代表 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| Product Status | Active | 类型 | Board Level |
|---|---|---|---|
| Package Cooled | BGA | Attachment Method | Thermal Tape, Adhesive (Not Included) |
| Shape | Square, Fins | Length | 0.655" (16.64mm) |
| Width | 0.655" (16.64mm) | Diameter | - |
| Fin Height | 0.265" (6.73mm) | Power Dissipation @ Temperature Rise | 1.0W @ 40°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 17.50°C/W @ 300 LFM | Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material | Aluminum | Material Finish | Black Anodized |
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