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2286B

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产品型号 2286B
制造商 BOYD
产品介绍 BOARD LEVEL HEAT SINK
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Product parameter

Product StatusActive 类型Board Level
Package CooledBGA Attachment MethodThermal Tape, Adhesive (Not Included)
ShapeSquare Length0.790" (20.07mm)
Width0.790" (20.07mm) Diameter-
Fin Height0.155" (3.94mm) Power Dissipation @ Temperature Rise1.0W @ 40°C
Thermal Resistance @ Forced Air Flow20.00°C/W @ 200 LFM Thermal Resistance @ Natural-
MaterialAluminum Material FinishBlack Anodized

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