303M
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| 产品型号 | 303M |
|---|---|
| 制造商 | Wakefield Thermal |
| 产品介绍 | HEATSINK COMPACT 我们努力为客户提供 Wakefield Thermal品牌的产品303M 最有竞争力的供应链服务，请登录我们官网 www.allic.cn了解产品信息或联系我们销售代表 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| Product Status | Active | 类型 | Board Level, Vertical |
|---|---|---|---|
| Package Cooled | Stud Mounted Semiconductor Cases | Attachment Method | Press Fit |
| Shape | Rectangular, Fins | Length | 2.000" (50.80mm) |
| Width | 3.000" (76.20mm) | Diameter | - |
| Fin Height | 2.000" (50.80mm) | Power Dissipation @ Temperature Rise | 15.0W @ 37°C |
| Thermal Resistance @ Forced Air Flow | 1.30°C/W @ 250 LFM | Thermal Resistance @ Natural | - |
| Material | Aluminum Alloy | Material Finish | Black Anodized |
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