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28-516-11

28-516-11
Aries Electronics, Inc.图片仅供参考。
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产品型号 28-516-11
制造商 Aries Electronics, Inc.
产品介绍 CONN IC DIP SOCKET ZIF 28POS GLD
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Product parameter

Product StatusActive 类型DIP, ZIF (ZIP)
Number of Positions or Pins (Grid)28 (2 x 14) Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Finish - MatingGold Contact Finish Thickness - Mating10.0µin (0.25µm)
Contact Material - MatingBeryllium Copper Mounting TypeThrough Hole
FeaturesClosed Frame TerminationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm) Contact Finish - PostGold
Contact Finish Thickness - Post10.0µin (0.25µm) Contact Material - PostBeryllium Copper
Housing MaterialPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Operating Temperature-

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