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26-1518-10H

26-1518-10H
Aries Electronics, Inc.图片仅供参考。
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产品型号 26-1518-10H
制造商 Aries Electronics, Inc.
产品介绍 CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
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Product parameter

Product StatusActive 类型DIP, 0.2" (5.08mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)26 (2 x 13) Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Finish - MatingGold Contact Finish Thickness - Mating10.0µin (0.25µm)
Contact Material - MatingBeryllium Copper Mounting TypeThrough Hole
FeaturesOpen Frame TerminationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm) Contact Finish - PostTin
Contact Finish Thickness - Post200.0µin (5.08µm) Contact Material - PostBrass
Housing MaterialPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Operating Temperature-

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