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26-8500-310C

26-8500-310C
Aries Electronics, Inc.图片仅供参考。
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产品型号 26-8500-310C
制造商 Aries Electronics, Inc.
产品介绍 CONN IC DIP SOCKET 26POS GOLD
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Product parameter

Product StatusActive 类型DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)26 (2 x 13) Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Finish - MatingGold Contact Finish Thickness - Mating30.0µin (0.76µm)
Contact Material - MatingBeryllium Copper Mounting TypeThrough Hole
FeaturesClosed Frame, Elevated TerminationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm) Contact Finish - PostGold
Contact Finish Thickness - Post10.0µin (0.25µm) Contact Material - PostBrass
Housing MaterialPolyamide (PA46), Nylon 4/6, Glass Filled Operating Temperature-55°C ~ 105°C

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