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28-6553-18

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Aries Electronics, Inc.图片仅供参考。
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产品型号 28-6553-18
制造商 Aries Electronics, Inc.
产品介绍 CONN IC DIP SOCKET ZIF 32POS TIN
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Product parameter

Product StatusActive 类型DIP, ZIF (ZIP), 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)32 (2 x 16) Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Finish - MatingTin Contact Finish Thickness - Mating200.0µin (5.08µm)
Contact Material - MatingBeryllium Copper Mounting TypeThrough Hole
FeaturesClosed Frame TerminationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm) Contact Finish - PostTin
Contact Finish Thickness - Post200.0µin (5.08µm) Contact Material - PostBeryllium Copper
Housing MaterialPolyphenylene Sulfide (PPS), Glass Filled Operating Temperature-

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