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BU400Z-178-HT

BU400Z-178-HT
On-Shore Technology, Inc.图片仅供参考。
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产品型号 BU400Z-178-HT
制造商 On-Shore Technology, Inc.
产品介绍 CONN IC DIP SOCKET 40POS GOLD
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Product parameter

Product StatusObsolete 类型DIP, 0.6" (15.24mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)40 (2 x 20) Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Finish - MatingGold Contact Finish Thickness - Mating78.7µin (2.00µm)
Contact Material - MatingBeryllium Copper Mounting TypeSurface Mount
FeaturesOpen Frame TerminationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm) Contact Finish - PostCopper
Contact Finish Thickness - PostFlash Contact Material - PostBrass
Housing MaterialPolybutylene Terephthalate (PBT), Glass Filled Operating Temperature-55°C ~ 125°C

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