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808-AG11D-ES-LF

808-AG11D-ES-LF
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产品型号 808-AG11D-ES-LF
制造商 TE Connectivity AMP Connectors
产品介绍 CONN IC DIP SOCKET 8POS GOLD
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Product parameter

Product StatusObsolete 类型DIP, 0.3" (7.62mm) Row Spacing
Number of Positions or Pins (Grid)8 (2 x 4) Pitch - Mating0.100" (2.54mm)
Contact Finish - MatingGold Contact Finish Thickness - Mating20.0µin (0.51µm)
Contact Material - MatingBeryllium Copper Mounting TypeThrough Hole
FeaturesOpen Frame TerminationSolder
Pitch - Post0.100" (2.54mm) Contact Finish - PostGold
Contact Finish Thickness - Post20.0µin (0.51µm) Contact Material - PostCopper
Housing MaterialPolycyclohexylenedimethylene Terephthalate (PCT), Polyester Operating Temperature-55°C ~ 105°C

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