PA0170-S
Chip Quik, Inc.图片仅供参考。
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| 产品型号 | PA0170-S |
|---|---|
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 产品介绍 | MINI SOIC-8 EXP PAD STENCIL 我们努力为客户提供 Chip Quik, Inc.品牌的产品PA0170-S 最有竞争力的供应链服务，请登录我们官网 www.allic.cn了解产品信息或联系我们销售代表 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| Product Status | Active | 类型 | Mini SOIC |
|---|---|---|---|
| Number of Positions | 8 | Pitch | 0.026" (0.65mm) |
| Outer Dimension | 1.300" L x 0.900" W (33.02mm x 22.86mm) | Inner Dimension | 0.118" L x 0.118" W (3.00mm x 3.00mm) |
| Thermal Center Pad | 0.315" L x 0.067" W (8.00mm x 1.70mm) | Material | Stainless Steel |
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