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70-3213-0810

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产品型号 70-3213-0810
制造商 Kester
产品介绍 SOLDER PASTE NXG1 NO CLEAN 500GM
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Product parameter

Product StatusActive 类型Solder Paste
CompositionSn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) Diameter-
Melting Point423 ~ 424°F (217 ~ 218°C) Flux TypeNo-Clean
线规- Mesh Type3
ProcessLead Free FormJar, 17.64 oz (500g)
Shelf Life8 Months Shelf Life StartDate of Manufacture
Storage/Refrigeration Temperature32°F ~ 50°F (0°C ~ 10°C)

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