TS391SNL50
Chip Quik, Inc.图片仅供参考。
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| 产品型号 | TS391SNL50 |
|---|---|
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 产品介绍 | THERMALLY STABLE SOLDER PASTE NO 我们努力为客户提供 Chip Quik, Inc.品牌的产品TS391SNL50 最有竞争力的供应链服务，请登录我们官网 www.allic.cn了解产品信息或联系我们销售代表 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| Product Status | Active | 类型 | Solder Paste |
|---|---|---|---|
| Composition | Sn96.5Ag3Cu0.5 (96.5/3/0.5) | Diameter | - |
| Melting Point | 423 ~ 428°F (217 ~ 220°C) | Flux Type | No-Clean |
| 线规 | - | Mesh Type | 4 |
| Process | Lead Free | Form | Jar, 1.76 oz (50g) |
| Shelf Life | 12 Months | Shelf Life Start | Date of Manufacture |
| Storage/Refrigeration Temperature | 68°F ~ 77°F (20°C ~ 25°C) |
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