PA0170C
Chip Quik, Inc.图片仅供参考。
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| 产品型号 | PA0170C |
|---|---|
| 制造商 | Chip Quik, Inc. |
| 产品介绍 | MINI SOIC-8 EXP PAD TO DIP-8 SMT 我们努力为客户提供 Chip Quik, Inc.品牌的产品PA0170C 最有竞争力的供应链服务，请登录我们官网 www.allic.cn了解产品信息或联系我们销售代表 |
- 产品参数
- pdf参数资料
Product parameter
| Product Status | Active | Proto Board Type | SMD to DIP |
|---|---|---|---|
| Package Accepted | MiniSOIC | Number of Positions | 8 |
| Pitch | 0.026" (0.65mm) | Board Thickness | - |
| Material | - | Size / Dimension | 0.400" L x 0.400" W (10.16mm x 10.16mm) |
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