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DIP600T300P08

DIP600T300P08
Chip Quik, Inc.图片仅供参考。
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产品型号 DIP600T300P08
制造商 Chip Quik, Inc.
产品介绍 DIP-8 (0.6" BODY) TO DIP-8 (0.3"
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Product parameter

Product StatusActive Proto Board TypeDIP to DIP
Package Accepted- Number of Positions8
Pitch0.100" (2.54mm) Board Thickness0.063" (1.60mm)
MaterialFR4 Epoxy Glass Size / Dimension0.700" L x 0.400" W (17.78mm x 10.16mm)

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