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PA0196

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产品型号 PA0196
制造商 Chip Quik, Inc.
产品介绍 TSSOP-64-EXP-PAD TO DIP-64 SMT
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Product parameter

Product StatusActive Proto Board TypeSMD to DIP
Package AcceptedTSSOP Number of Positions64
Pitch0.020" (0.50mm) Board Thickness0.062" (1.57mm) 1/16"
MaterialFR4 Epoxy Glass Size / Dimension1.000" x 3.200" (25.40mm x 81.28mm)

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